超能網(wǎng)已經(jīng)將一款疑似為 i9-13900 的英特爾 ES 版處理器開蓋,測量其芯片 die 尺寸為 257 mm2,比 12 代酷睿的大 49mm2。

IT之家曾報道,早在 6 月份,推特網(wǎng)友 @wnxod 曬出了 13 代酷睿 65W 處理器 i9-13900 的 CPU-Z 截圖。

如上圖所示,這款 i9-13900 仍為 ES 工程樣品,而且是 A0 步進(jìn)的早期版本,i9-13900 與旗艦的 i9-13900K 一樣都是 8 大核 + 16 小核的規(guī)格,32MB L2 緩存,36MB L3 緩存。

英特爾現(xiàn)已確認(rèn)該系列處理器將采用 Intel 7 工藝,兩位數(shù)性能提升,最高 24 核 32 線程,即 8 大核 + 16 小核,擁有增強(qiáng)的超頻功能,與 12 代酷睿平臺兼容。英特爾合作廠商也會同步發(fā)布 Z790 主板,B760 和 H710 系列主板可能會在明年推出。

據(jù) Videocarz 消息,英特爾第 13 代酷睿臺式機(jī)處理器系列將于 10 月(可能是 17 日)推出。