據外媒 Videocardz 消息,內存大廠芝奇正在為 AMD 銳龍 7000 平臺準備一款 DDR5-6000 CL30 內存。

據報道,這款 Trident Z5 內存套件專為 AMD 銳龍 7000 CPU 設計,預計將是第一個采用 AMD EXPO 內存超頻技術的產品。

Trident Z5 內存將提供 CL30-38-38-96 的時序和 6000 MT / s 的速度。之前有消息稱,6000 MT / s 的速度可能是 AMD Ryzen 7000 的“甜點”頻率。銳龍 7000 處理器搭配 DDR5-6000 內存可實現以 1:1 IFC 運行,即內存與處理器上的內存控制器相同的頻率運行。

IT之家了解到,銳龍 7000 處理器大概率將在本月底發布,9 月 15 日上市。

據該 UP 主“ECSM_Official”消息,AMD 即將發布的 R9 7950X 為 16 核,最高 5.7GHz,L2 + L3 緩存為 16+ 64MB;R9 7900X 為 12 核,最高 5.6GHz,L2+L3 緩存為 12+ 64MB;R7 7700X 為 8 核,最高 5.4GHz,L2+L3 緩存為 8+ 32MB;R5 7600X 為 6 核,最高 5.3GHz,L2+L3 緩存為 6+ 32MB。