今天,AMD 官宣將參加 Gamescom 2023(2023 年科隆國際游戲展),屆時我們有望迎來 Zen 4 銳龍 7000 系列消費級臺式處理器和 AM5 主板。

據 Wccftech 的消息,AMD 還將在本月晚些時候舉辦一場產品發布會,該發布會的重點是 Ryzen 7000 系列 Raphael AM5 處理器的規格,同時還會披露主板制造商的主板定價。雖然這場發布會將在 29 日舉行,但是得等到兩周以后消費者才能購買。

以下是 Wccftech 放出的產品保密協議解禁時間表:

• 銳龍 7000 臺式 CPU / X670 主板評測 -- 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售發布

• 產品公告 -- 美東時間 8 月 29 日晚 20:00(北京時間同日早 8:00)

• 新聞解禁 -- 美東時間 9 月 13 日早 9:00(北京時間同日晚 9:00)

• 銷售解禁 -- 美東時間 9 月 15 日早 9:00(北京時間同日晚 9:00)

IT之家了解到,根據此前爆料的信息,AMD 銳龍 7000 系列的首發型號為:

• R9 7950X:16 核,最高 5.7GHz,L2 + L3 緩存 16+ 64MB;

• R9 7900X:12 核,最高 5.6GHz,L2+L3 緩存 12+ 64MB;

• R7 7700X: 8 核,最高 5.4GHz,L2+L3 緩存 8+ 32MB;

• R5 7600X: 6 核,最高 5.3GHz,L2+L3 緩存 6+ 32MB。

從參數上來,R9 7950X 和 R9 7900X 應該是 170W TDP,R7 7700X 和 R5 7600X 為 105W。

主板方面,全新 AMD Socket AM5 平臺的新插槽采用 1718 針 LGA 設計,支持高達 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內存和新的 SVI3 電源基礎架構。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道,最多可達 24 條。

AM5 系列主板分為三個等級:

• X670 Extreme:為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持,帶來強大的連接性能和更高的超頻性能

• X670:為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項),專為發燒友超頻設計

• B650:擁有支持 PCIe 5.0 的存儲器插槽, 專為高性能用戶設計。